經低溫電漿電化學改質鈦金屬表面之特性分析

良好生物相容性是植體的首要要求，而植體材料的本質及其表面特質決定其生物相容性，尤其是與宿主組織直接接觸的材料表面。雖然目前對於植體表面與組織之間的反應、其長期穩定性及在臨床上的顯著性仍無定論，但已知植入後最早的生物反應為組織液蛋白質在植體表面的吸附，這層緊密吸附的蛋白質直接決定接下來宿主對植體表面的細胞反應，所以為了提昇植體與組織間整合，可藉由控制介面反應，吸附特定蛋白質，進而導引有利之組織癒合。本研究利用低溫電漿來活化鈦金屬表面以進一步連接白蛋白，企圖改變鈦金屬表面化學性質，發展一種能鍵結已知生物活性分子到鈦金屬表面的技術。首先鈦金屬圓片以氫氣電漿去除表面污染物，來產生可重複取得的清潔表面，接著用丙烯胺電漿處理，使丙烯腰聚合在鈦金屬表面，再以交鍵劑戊二醛將白蛋白與丙烯胺的胺基(-NH2)鍵結。研究顯示使用電漿處理技術可使鈦金屬表面胺基化，加上交鏈劑戊二醛的處理後，可使鈦金屬表面接上白蛋白產生表面改質，確可提供一個鍵結已知生物活性分子到鈦金屬表面的方式，以期植體植入後能引導及促進組織復原。