專案詳細資料
說明
本研究計畫是以雷射剝離水凝膠搭配複合軟式電極感測技術,建立快速、精準且綠色製造的先進生醫晶片製程,並且克服傳統光熱療所產生的熱傷害及溫度調節問題,能夠直接精準針對慢性傷口局部進行光熱癒合修復。另一方面,結合水凝膠與複合感測電極技術,達到療合、檢測與監控之多功能智能口腔貼片設計。免除了外部光能提供,直接於慢性傷口局部進行熱能修復預合,達到自驅動生醫晶片檢測之需求,是本研究計畫之宗旨。因此,本研究計畫朝向應用於口腔慢性傷口監測與相關炎症診斷之創新穿戴式快速檢測技術為開發基礎,是具有創造力與其遠景備受看好,預期也將提升在口腔致病因子檢測相關產業之國際合作機會,進而拓展口腔穿戴式生醫醫材產業發展。
| 狀態 | 已完成 |
|---|---|
| 有效的開始/結束日期 | 8/1/24 → 7/31/25 |
Keywords
- 雷射剝離製程
- 圖案化薄膜電極
- 光熱水凝膠複合薄膜
- 智能貼片
- 慢性傷口
- 口腔致病菌檢測